在當(dāng)今電子設(shè)備日益普及的時(shí)代，電源適配器作為連接電源和設(shè)備的重要橋梁，其性能直接影響到設(shè)備的使用體驗(yàn)和能效表現(xiàn)。輝芒微推出的FT8395MBB和FT8395MDB芯片，為18W適配器待機(jī)電源提供了一種高效、低成本的解決方案，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)等設(shè)備的充電器電源。

芯片特點(diǎn)與優(yōu)勢

FT8395MBB和FT8395MDB芯片采用原邊反饋控制技術(shù)，相較于傳統(tǒng)的副邊反饋方案，省去了光耦和TL431等元件，簡化了電路設(shè)計(jì)，降低了物料成本。芯片內(nèi)置650V高壓功率MOSFET，采用PFM（脈沖頻率調(diào)制）和準(zhǔn)諧振（QR）模式，具有優(yōu)異的輸出紋波特性和容性負(fù)載起機(jī)特性，能夠滿足6級能效標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)有效降低音頻噪聲和EMI干擾，提升電源的性能和可靠性。

典型應(yīng)用電路與管腳定義

FT8395MBB和FT8395MDB的典型應(yīng)用電路如圖1所示，電路結(jié)構(gòu)簡潔，外圍元件少，便于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。

芯片的管腳定義如下：

    VCC（腳1）：芯片電源腳，為芯片提供工作電壓。
    GND（腳2）：芯片地，與電源地相連。
    FB（腳3）：反饋電壓輸入端，用于接收輸出電壓的反饋信號，實(shí)現(xiàn)恒壓控制。
    CS（腳4）：電流采樣端，用于檢測變壓器的原邊電流，實(shí)現(xiàn)恒流控制。
    D（腳5/6/7/8）：內(nèi)置MOS的DRAIN端，連接變壓器的原邊繞組，控制能量的傳輸。

功率與封裝信息

FT8395MBB和FT8395MDB在90~264Vac輸入電壓范圍內(nèi)，典型功率可達(dá)18W，適用于多種功率要求的適配器電源。芯片采用SOP8封裝，封裝外形尺寸小巧，便于在緊湊的電源適配器內(nèi)部進(jìn)行安裝和散熱設(shè)計(jì)。封裝尺寸如下：

    A：1.350~1.750mm
    A1：0.100~0.250mm
    A2：1.350~1.550mm
    b：0.330~0.510mm
    c：0.170~0.250mm
    D：4.700~5.100mm
    E：3.800~4.000mm
    E1：5.800~6.200mm
    e：1.270mm（BSC）
    L：0.400~1.270mm
    θ：0°~8°

保護(hù)功能與可靠性

FT8395MBB和FT8395MDB芯片內(nèi)置了豐富的保護(hù)功能，包括逐周期峰值電流限制、VCC過壓/欠壓保護(hù)、過溫保護(hù)（OTP）、開環(huán)保護(hù)、輸出短路保護(hù)等，確保電源在異常情況下能夠快速關(guān)斷并及時(shí)重啟，有效保護(hù)電源和設(shè)備的安全。這些保護(hù)功能提高了電源的可靠性，降低了故障率，延長了電源的使用壽命。

應(yīng)用場景與市場前景

隨著電子設(shè)備對電源性能要求的不斷提高，F(xiàn)T8395MBB和FT8395MDB芯片憑借其高效、低成本、高可靠性的特點(diǎn)，在適配器電源市場中具有廣闊的應(yīng)用前景。它們不僅能夠滿足手機(jī)、路由器等設(shè)備的待機(jī)功耗要求，還能為機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)等提供穩(wěn)定的電源支持，是電源設(shè)計(jì)工程師的理想選擇。

總之，F(xiàn)T8395MBB和FT8395MDB芯片為18W適配器待機(jī)電源提供了一種創(chuàng)新的解決方案，通過簡化電路設(shè)計(jì)、降低成本、提升性能和可靠性，助力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高效的能源利用和更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。