在現(xiàn)代電源設(shè)計(jì)中，同步整流技術(shù)已成為提高轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵手段之一。FT8371系列作為一款高性能次邊同步整流驅(qū)動(dòng)器，憑借其集成的同步整流MOS管和優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，為DCM（不連續(xù)導(dǎo)通模式）和QR（準(zhǔn)諧振）模式的反激轉(zhuǎn)換器提供了高效的解決方案。本文將詳細(xì)介紹FT8371系列的全型號(hào)、訂購(gòu)信息命名規(guī)則、典型應(yīng)用電路以及管腳定義。

FT8371系列全型號(hào)概述

FT8371系列是專(zhuān)為DCM和QR模式反激轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的高性能次邊同步整流驅(qū)動(dòng)器。該系列芯片通過(guò)集成同步整流MOS管，大幅減少了次邊整流的功率損耗，從而顯著提高了系統(tǒng)效率。FT8371系列的主要型號(hào)包括FT8371A、FT8371B和FT8371C，它們的區(qū)別主要在于推薦的最大輸出功率。

型號(hào)對(duì)比

特性

• 支持DCM和QR模式：適用于多種反激轉(zhuǎn)換器拓?fù)洹?/div>
• 集成同步整流MOS管：減少外圍元件數(shù)量，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。
• 快速欠壓檢測(cè)：配合FT8393x系列原邊控制器，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
• 高效率：通過(guò)優(yōu)化的同步整流設(shè)計(jì)，顯著降低次邊功率損耗。
• 小封裝：采用SOP8封裝，適合緊湊型設(shè)計(jì)。

訂購(gòu)信息命名規(guī)則

型號(hào)命名

• FT8371A：適用于最大輸出功率為10W（5V2.0A）的應(yīng)用。
• FT8371B：適用于最大輸出功率為13W（5V2.6A）的應(yīng)用。
• FT8371C：適用于最大輸出功率為16W（5V3.2A）的應(yīng)用。

封裝形式

• SOP8：標(biāo)準(zhǔn)8引腳小外形封裝，適合緊湊型設(shè)計(jì)。

包裝類(lèi)型

• Tube：管狀包裝，適用于散裝運(yùn)輸。
• T&R：卷帶包裝，適用于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)。

示例

• FT8371A-RB：表示FT8371A型號(hào)，采用SOP8封裝，管狀包裝。
• FT8371B-RT：表示FT8371B型號(hào)，采用SOP8封裝，卷帶包裝。

典型應(yīng)用電路

 電路解析

• DRAIN：連接同步整流MOS管的漏極。
• VCC：芯片電源引腳，為芯片提供工作電壓。
• GND：芯片地，連接同步整流MOS管的源極。
• VDET：同步整流檢測(cè)輸入和動(dòng)態(tài)功能輸出，用于檢測(cè)輸出電壓并發(fā)送信號(hào)至原邊控制器。
• TEST：芯片測(cè)試腳，應(yīng)用中無(wú)需連接。

管腳定義

FT8371系列采用SOP8封裝，其管腳定義如下表所示：

管腳功能詳解

• TEST（管腳1）：用于芯片內(nèi)部測(cè)試，實(shí)際應(yīng)用中無(wú)需連接。
• VDET（管腳2）：用于檢測(cè)輸出電壓，當(dāng)輸出電壓低于設(shè)定值時(shí)，發(fā)送信號(hào)提醒原邊控制器。
• NC（管腳3）：未連接，無(wú)功能。
• VCC（管腳4）：為芯片提供工作電壓，確保芯片正常運(yùn)行。
• GND（管腳5、6）：芯片地，連接同步整流MOS管的源極，提供參考電位。
• DRAIN（管腳7、8）：連接同步整流MOS管的漏極，用于高頻開(kāi)關(guān)操作。

應(yīng)用場(chǎng)景

FT8371系列適用于多種需要高效電源轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景，包括但不限于：

• 適配器：為各種電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電源。
• 充電器：用于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備的充電。
• 小家電：如電飯煲、電蒸鍋等，提供輔助電源。
• 智能家居設(shè)備：如智能插座、智能傳感器等，確保設(shè)備的高效運(yùn)行。

總結(jié)